无锡吉致电子科技有限公司

目前常用的抛光（(Polishing)）方法有：

(1)机械抛光，通过切削和材料表面的塑性变形来去除工件表面突出部分的光滑抛光方法。

(2)电化学抛光，是一种基于电解溶解原理去除金属的抛光方法。

(3)流体抛光，是利用高速流动的液体及其磨粒冲刷工件表面，达到抛光的目的。

(4)磁流变抛光(Magnetorheological Finishing，MRF)，是一种数控抛光系统，可以抛光平面、球面和非球面。目前磁流变抛光可在直径10～200mm镜片加工，而且非球面的形状精度可达0.1～0.6μmp-v。

(5)化学机械抛光(Chemical Mechinical Polishing，CMP)，是机械研磨和化学腐蚀相结合的技术。

(6)渐进式机械化学抛光(Progress Mechanical and Chemical，P-MAC)。

(7)液动压抛光(Hydro dynamic Polishing，HDP)，是一种创新的精密研磨方法。加工后工件表面形状细化到0.1μm，表面粗糙度达到纳米。

吉致电子25年专注研发生产化学机械抛光CMP抛光材料和工艺提升，主营金属抛光液、蓝宝石抛光液、硅片抛光液、玻璃抛光液、半导体抛光液等产品，解决各类工件抛光难题！